SMT貼片插件加工的要點(diǎn)有哪些

1、關(guān)于需求浸錫焊接的元器件，只浸一遍。屢次浸錫會(huì)惹起印制板彎曲，元器件開裂。 

2、SMT貼片焊接過程中，為避免靜電損傷元器件，所采用的電烙鐵和焊錫爐，都應(yīng)有良好的接地安裝。 

3、關(guān)于印制板的選擇應(yīng)要熱變形小的，銅箔覆著力大的。由于外表組裝的銅箔走線窄，焊盤小，若抗剝才能缺乏，焊盤易起皮零落，普通選用環(huán)氧玻纖基板。

4、對(duì)矩形片狀電容來說，采用外觀較大的，如1206型，焊接時(shí)容易，但因焊接溫度不勻，容易呈現(xiàn)裂紋和其它熱損傷;采用外觀較小的，如0805型，雖焊接較艱難，但不易呈現(xiàn)裂紋和熱損傷，牢靠性較高。 

5、PCB板假如需求維修，應(yīng)盡量降低元器件拆裝次數(shù)，由于屢次拆裝將招致印制板的徹底報(bào)廢。另外對(duì)混裝的印制板，如有礙于片狀元器件拆裝的插裝元器件，可先行拆下。        

SMT貼片插件加工中關(guān)于片狀元器件的焊接非常復(fù)雜，操作人員應(yīng)學(xué)會(huì)焊接技巧并理解分明其留意事項(xiàng)，慎重操作，防止呈現(xiàn)錯(cuò)誤，影響焊接質(zhì)量。

以上關(guān)于“SMT貼片插件加工的流程有哪些”和“貼片加工的要點(diǎn)有哪些”的引見，希望能讓您理解“貼片加工重要步驟闡明以及常見留意事項(xiàng)闡明”帶來協(xié)助。